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硅片镀膜加工

镀膜金属种类： Ti，Cr，Cu，Au，Ag，Pt，Hf，Zr，Ta，W，Sn，Mn，Fe，V，Al，
厚度： 1~200nm
基底规格： 硅片规格：4英寸，单面抛光，双面氧化或者无氧化层纯硅片 ,(100)晶向， N或者P型，电阻率小于0.1 ohm*cm-1
制作流程： 清洗->电子束蒸发金属层或者磁控溅射镀膜->检验->包装。
包装规格： 每片4英寸独立包装。
特殊定制： 发送需求示意图和需求数量至sales@6carbon.com，评估成本和难度后进行报价。

机械剥离用镀金硅片

镀膜材料： 2nmTi+2nmAu
硅片规格： 4英寸，单面抛光，双面氧化 , (100)晶向， 高导电N或者P型可选，电阻率小于0.1 ohm*cm-1。
制作流程： 清洗>电子束蒸发 2nmTi+1nmAu金属层->检验->包装。
包装规格： 每片4英寸独立包装。
特殊定制： 发送需求示意图和需求数量至sales@6carbon.com，评估成本和难度后进行报价。

预沉淀不等距电极硅片

电极规格： 以10*10mm为基本单元，每个单元里标记100个数字，数字间隔900um，数字尺寸50um*50um，线宽10um。
电极材料： 5nm Cr+50nm Au金属。
硅片规格： 4英寸，单面抛光，双面氧化 , (100)晶向， 高导电N或者P型可选，电阻率小于0.1 ohm*cm-1。
制作流程： 涂胶->曝光->显影->电子束蒸发金属层->去胶清洗->检验->包装。
包装规格： 每片4英寸独立包装。
特殊定制： 发送需求示意图和需求数量至sales@6carbon.com，评估成本和难度后进行报价。

数字标记硅片

数字规格： 以10*10mm为基本单元，每个单元里标记100个数字，数字间隔900um，数字尺寸50um*50um，线宽10um。
标记材料： 30nm Cr金属。
硅片规格： 4英寸，单面抛光，双面氧化 , (100)晶向， 高导电N或者P型可选，电阻率小于0.1 ohm*cm-1。
制作流程： 涂胶->曝光->显影->电子束蒸发金属层->去胶清洗->检验->包装。
包装规格： 每片4英寸独立包装。
特殊定制： 发送需求示意图和需求数量至sales@6carbon.com，评估成本和难度后进行报价。